Samsung начинает производство первых 512GB eUFS чипов для мобильных устройств

Компания Samsung намерена поднять телефоны на более высокий уровень с новым 512 ГБ встроенным универсальным чипом "eUFS", массовое производство которого начал южнокорейский гигант. Этот шаг удвоит текущий максимум компании в 256 ГБ, который доступен на Galaxy S8 и Galaxy Note 8. Точной информации когда эти чипы будут в мобильных устройствах в настоящее время нет.

Новый чип обеспечивает большую емкость записи и более высокую скорость обработки. Samsung утверждает, что новинка позволит флагманскому смартфону хранить примерно 130 видеороликов Ultra HD с 10-минутной продолжительностью.

Новая технология управления питанием в контроллере eUFS объемом 512 ГБ максимально сокращает увеличение потребляемой энергии, что особенно примечательно, чип содержит в два раза больше ячеек чем у 256 ГБ eUFS. Кроме того, благодаря новым разработкам ускоряется процесс сопоставления для преобразования адресов логических блоков в физические блоки, - говорится в заявлении компании.

Ожидается также увеличение общей производительности чтения и записи. Заявленная скорость чтения и записи до 860 MBps и 255 Мбит/с, это означает, что более крупные файлы с высоким разрешением могут быть переданы гораздо быстрее чем раньше.

Samsung не дал точной информации, какие устройства получат новые 512GB-чипы, но мы можем предположить, что следующая модель телефона Galaxy S9 будет иметь встроенное хранилище емкостью 512 ГБ в качестве опции. Ожидается, что Galaxy S9 и S9 + будут представлены на CES 2018 в январе.