Оперативная память Intel на основе 3D XPoint
Выход на рынок ожидается во второй половине 2018
Накануне на конференции UBS Global Technology представитель компании Intel Навин Шеной, являющийся главным менеджером подразделения центров обработки данных, представил дорожную карту планов полупроводникового гиганта по модулям 3D XPoint DIMM. Intel сообщают, что они приближаются к выпуску оперативной памяти, основанной на 3D XPoint DIMM, с вероятным релизом во второй половине 2018 года. Для тех, кто не знаком с технологией – 3D XPoint (cross point) считается быстрой, надёжной и объёмной.
3D XPoint на данный момент уже используется в накопителях Intel серии Optane. Память, использующая новую технологию, действительно очень быстрая, но пока дорогая для среднего потребителя. Текущие заявления Intel относительно выхода новой оперативной памяти во второй половине 2018 года звучат слишком оптимистично, поскольку для оценки «зрелости» такого формата памяти потребуется больше времени.
Intel Optane, использующие энергозависимую 3D XPoint, при действительной высокой скорости записи/чтения пока демонстрируют довольно консервативные показатели надёжности в сравнении с промышленными накопителями на основе NAND Flash. Выход оперативной памяти на основе 3D XPoint будет предварён многочисленными тестами в суперкомпьютерах, серверах, и лишь после этого стоит ожидать новинку на массовом рынке.
Huawei P30 обзор
Huawei P30 имеет одну из лучших камер, которую мы видели в телефоне, с такими функциями, как невероятный оптический зум и ночной режим, о которых другие телефоны могли только мечтать, но кроме этого он больше похож на приличную трубку среднего класса.
Samsung запустила trade-in для «умных» часов
Ранее программы trade-in распространялись чаще на смартфоны.