Intel собирается производить процессоры с графикой и памятью AMD

На сегодня на рынке мобильных процессоров 8-го поколения используются чипы серии U. Это 15-ваттные процессоры с использованием пересмотренной и улучшенной версии седьмого поколения Kaby Lake архитектуры. Графические процессоры этих чипов являются частью, соединенной кремниевым соединением, что и CPU. Переходя с 7-го на 8-е поколение число CPU ядер увеличилось. И составило четыре и восемь соответственно. Однако, в направлении графики ощутимых изменений не наблюдалось с поколения 6 Skylake.

Чипы Н-серии обладают большой мощностью; чип 7-го поколения может вытягивать до 45 Вт. В прошлом они использовали такую высокую мощность для поддержки большего количества ядер и более высоких тактовых частот - в то время они имели четыре ядра для нескольких поколений, но они обладали практически такой же интегрированной графикой GRU, как и маломощные экземпляры.

Кремниевые перемычки и не только

В восьмом поколении это должно измениться. Пакет микросхем будет включать некоторые элементы, соединенные с помощью кремниевого материала: процессор Intel, графика AMD Radeon, который создан по специальной заявке, и хранилище поколения 2 High Bandwith Memory 2 (HBM2). Совместное соединение GPU и памяти - это новейший «Интегрированный мост Embedded Multi-Die Bridge» (EMIB) от Intel, высокоскоростной, короткодействующий, соединяющий универсально, созданный компанией Intel с целью соединения разноплановых чипов в одном блоке. Intel объявляет, что EMIB дает возможность создавать на порядок быстрые, тонкие пакеты чипов. Делает возможным встраивать в тонкую форму ноутбука модуль из нескольких микросхем.

EMIB использует кремниевые перемычки для соединения чипов, а не обычные печатные платы, используемые в обычных многочиповых модулях. Эти кремниевый материал обеспечивают гораздо более плотное соединение между частями. В целом, Intel заявляет, что используя EMIB, они уменьшают на 2,9 квадратных дюйма (1,900 квадратных миллиметров) систему материнской платы системы и уменьшают потребление энергии в сравнении с традиционным дизайном.

Заявление, сделанное Intel слегка удивляет, потому что они уже давно соревнуются с AMD. Такая тесная интеграция являются новыми для обеих компаний, и наверняка, будет полезным и плодотворным.